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반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼·패널 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치 (https://www.acmr.com/?utm_source=digital&utm_medium=press%20release&utm_campaign=Ultra%20ECP%20ap-p%20order)(ACM Research, Inc., 나스닥: ACMR, 이하 ACM)는 글로벌 주요 반도체·기술 고객들과 여러 대의 첨단 패키징 장비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다.

이번 계약에는 다음과 같은 장비 수주 건이 포함된다.

· 싱가포르에 본사를 둔 글로벌 선도 OSAT 고객으로부터 복수의 웨이퍼 레벨 첨단 패키징 시스템 수주. 2026년 1분기 인도 예정
· 중국 본토 외 지역에 기반을 둔 글로벌 선도 반도체 패키징 제조회사로부터 패널 레벨 첨단 패키징용 진공 세정 장비 1대 수주. 2026년 1분기 인도 예정
· 북미에 본사를 둔 선도적 기술 고객으로부터 복수의 웨이퍼 레벨 첨단 패키징 시스템 수주. 올 하반기 인도 예정

이번 신규 고객 수주는 ACM의 첨단 패키징 플랫폼과 글로벌 고객을 기반으로 한 지속적인 확장을 보여준다는 점에서 매우 중요한 의미를 담고 있으며, 웨이퍼 레벨 및 패널 레벨 애플리케이션 전반에 걸쳐 ACM의 차별화된 기술 포트폴리오에 대한 업계의 인식이 점점 더 확대되고 있음을 시사한다.

ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “이번 글로벌 수주는 웨이퍼 레벨 첨단 패키징 장비 분야에서 ACM의 리더십을 강화하는 것은 물론, 우리의 차별화된 기술이 패널 레벨 애플리케이션으로 확장되고 있음을 보여준다”며 “ACM은 점점 더 까다로워지는 고객의 공정 및 수율 요구사항을 충족하기 위해 방대한 제품 포트폴리오와 글로벌 서비스 인프라를 바탕으로 끊임없이 혁신에 매진하고 있다”고 강조했다.

반도체 디바이스 설계가 갈수록 더 복잡해짐에 따라 업계는 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 애플리케이션을 지원하기 위한 확장 가능하고 고성능의 제조 솔루션에 대한 투자를 늘리고 있다. 패널 레벨 패키징은 확장성과 비용 효율성 측면의 장점으로 인해 이 분야에서 전략적 중요성이 점차 높아지고 있다.

ACM의 이번 웨이퍼 레벨 첨단 패키징 시스템 수주에는 첨단 패키징 공정에 사용되는 코팅, 현상, 습식 식각, 스트리핑, 세정 및 전해 도금 솔루션 공급 건이 포함돼 있으며, 이는 ACM의 공정 기술이 핵심 제조 단계 전반에 걸쳐 지속적으로 전 세계에 채택되고 있음을 보여준다.

패널 레벨 수주는 ACM이 특허 출원 중인 ‘Ultra C vac-p 패널 레벨 진공 세정 시스템’에 대한 것으로, 이 시스템은 첨단 팬아웃형 패널 레벨 패키징(FOPLP) 및 미세 피치 인터커넥트의 엄격한 공정 요구사항을 충족하도록 설계됐다. 진공이 강화된 화학물질 공급 방식을 활용해 잔여물 제거 효율과 공정 균일성을 향상함으로써 복잡한 2.5D 및 3D 집적 환경에서 수율과 신뢰성을 높여준다. 이 플랫폼은 310×310mm, 510×515mm, 600×600mm를 포함한 다양한 패널 포맷을 지원해 차세대 디바이스 아키텍처를 위한 확장 가능한 제조 환경을 구현한다.

미래예측진술

이 보도자료에 포함된 특정 진술은 역사적 사실이 아니며 1995년 증권민사소송개혁법에 의거한 미래예측진술일 수 있다. ‘계획이다’, ‘기대한다’, ‘믿는다’, ‘예상한다’, ‘설계됐다’ 및 이와 유사한 단어는 미래예측진술을 식별하기 위한 것이다. 미래예측진술은 ACM 경영진의 현재 기대와 신념을 기반으로 하며, 예측하기 어렵고 실제 결과가 미래예측진술에서 언급하거나 암시한 것과 실질적으로 다를 수 있는 여러 가지 위험과 불확실성을 수반한다. 이러한 특정 위험, 불확실성 및 기타 사항에 대한 설명은 ACM이 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 서류에서 확인할 수 있으며, 이 서류는 모두 www.sec.gov에서 확인할 수 있다. 미래예측진술에는 위험과 불확실성이 수반되므로 실제 결과 및 사건은 현재 ACM이 예상하는 결과 및 사건과 크게 다를 수 있다. ACM은 이 미래예측진술 이후에 발생하는 사건이나 상황을 반영하거나 미래예측진술과 관련해 예상치 못한 사건의 발생 또는 기대치의 변화를 반영하기 위해 미래예측진술을 공개적으로 업데이트할 의무를 지지 않는다.

ACM 리서치 소개

ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 첨단 및 핵심 반도체 디바이스 제조 공정을 위한 세정, 전기 도금, 무응력 연마, 수직형 퍼니스, 트랙, PECVD, 그리고 웨이퍼 레벨 및 패널 레벨 패키징 장비 등을 아우르는 반도체 공정 장비를 개발·제조·판매하고 있다. ACM은 반도체 제조회사들이 생산성과 제품 수율을 향상시키기 위해 수많은 제조 단계에서 사용할 수 있는 고성능의 비용 효율적인 맞춤형 공정 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있다. 자세한 내용은 홈페이지에서 확인할 수 있다.